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电子封装材料—电子陶瓷封固胶

专为不同的应用和粘合尺寸而设计的高度透明和可靠且不导电银胶。热稳定性高,应用在很薄的界面小于2μm上,且维持很好的导热率和高粘合剪切强度和透明度。

产品规格

玻璃化温度:155℃    剪切强度大于2000 psi    冲击强度大于 8.2Kg/5000 psi    工作温度-25℃到150℃(连续工作);-45℃和300℃(瞬间工作)    表面电阻系数:3.5E14 ohms      体积电阻系数:1.2E15 ohms
 导热系数:0.9w/m.K      固化条件:150℃-160      摄氏度 90分钟

常见问题?

请问欢乐彩票官网有限公司你们的固化剂有那几种类型,他们主要的特色是什么?

我司的固化剂分很多种分别是固化剂3042、固化剂2027、固化剂3015、固化剂7250、固化剂2034、固化剂4011、固化剂4021、固化剂4031它们酚醛胺改性胺植筋胶固化剂,粘度低,固化速度快,固化后耐酸碱性,耐热性能好,在潮湿环境负荷稳定。

防结晶剂是什么,它的主要用途在哪里?

答:无色透明液体,低味,环保,化学稳定性好,为缩水甘油酯类的稀释剂,有效降低环氧树脂的粘度。它用途一是堵塞混凝土毛细孔,增加混凝土密实度,以达到抗渗防水目的;二是疏水作用,使混凝土表面具憎水性而达到防水目的。

  • J February 11, 2016
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